太阳城新用户注册

东莞蓝晋led贴片厂家

贴片led灯珠品牌价钱
以后地位:定制LED > 罕见题目 > 难得一见标题

罕见LED芯片的特色

时候:2018-09-09 14:59  来历:未知  作者:办理员  点击:
LEDIC芯片的的特色:   一、MBIC芯片   界说:METAL BONDING(不锈钢黏住);该电子器件应归UEC的专属结果。   代表性: 1.认同高散热管性能标准值的材料---SI 是 衬底、散热管性能贸然。       2.沿途整个过程塑料层来黏结(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,也全反射光量子,严防衬底的领受。       3.导电的SI衬底带换GAAS衬底,配备出色的热牵张反射才可(传热性标准值之差3-4倍),更求同存异于高推动电流大小基本特征。       4.下面金属件反射层层、有好处于光度的成为及cpu散热       5.尽寸需加大、采用于HIGH POWER原则、ER:42MIL MB 二、GB电源芯片   界说:GLUE BONDING(黏住联系)心片;该心片都是UEC的专利局物品   杭州特色:1.通明的蓝月亮石衬底替代吸光的GAAS衬底、其出光瓦数是传统的AS(ABSORBABLE STRUCTURE)存储电子器件的2倍及以上、蓝月亮石衬底有相拟        TS存储电子器件的GAP衬底。       2.集成ic两边发光字广告、掌握超卓的PATTERN       3.曝光度角度、其通体曝光度已跨过TS心片的较高水准(8.6mil)       4.双金属金属电极布局合理、其耐恒温电压方向要稍差与TS单金属金属电极处理器   三、TS单片机芯片   界说:transparent structure(通明衬底)集成块、该集成块专属于HP的申请有机物。   优势: 1.集成电路芯片加工过程制做繁杂、远优于AS LED       2.应该性漂亮       3.通明的GAP衬底、不领受光、饱和度高   四、AS存储芯片   界说:ABSORBABLE STRUCTURE(领受衬底)集成电路芯片   地方特色: 1.四元基带基带芯片、接纳孩子MOVFE施工工艺光催化原理、对比度项对规格基带基带芯片要亮       2.信赖性正常