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东莞蓝晋led贴片厂家

贴片led灯珠品牌代价
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若何挑选显现屏的LED灯珠?

时候:2019-03-28 21:33  来历:未知  作者:admin  点击:
        LED灯珠占led表现屏资本约40%~70%,led表现屏资本的大幅下降得益于LED器件的资本下降。LED封装对led表现屏的影响较大。封装可靠性的关键包罗芯片材料的决议、封装材料的决议及工艺管控。其他,峻厉的可靠性标准也是检验LED器件的关键。
  随着led表现屏垂垂向着高端市场的渗透排泄,对led表现屏器件的道德要求也愈来愈高。本文就led表现屏器件封装实际经历,探讨实现高道德led表现屏器件的关键技能。
 
  led表现屏器件封装的现状
  SMD(Surface Mounted Devices)指里面贴装型封装规划贴片LED,主要有PCB板规划的LED(ChipLED)和PLCC规划的LED(TOP LED)。本文主要钻研TOP LED,下面文中所说起的SMD LED均指的是TOP LED。
  led表现屏器件封装所用的主要材料组成包罗支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装材料方面来介绍目前国内的一些底子成长现状。
 
  1、LED支架
  (1)支架的传染感动。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体,对LED的可靠性、出光等性能起到关键传染感动。
  (2)支架的分娩工艺。PLCC支架分娩工艺主要包罗金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要资本。
  (3)支架的规划改进打算。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合,在太高温回流炉后裂痕会变大,从而导致水汽很等闲沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。
 
  为前进产物可靠性以对劲高端市场需要的高道德的LED表现器件,局部封装成厂改进了支架的规划打算,如佛山市国星光电股份无限公司采取前辈的防水规划打算、折弯拉伸等方法来延长支架的水汽进入道路,同时在支架内部增加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的步调,如图1所示。该打算不但俭仆了封装资本,还前进了产物可靠性,目前曾大范围操纵于户外led表现屏产物中。经过历程SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯规划打算的LED支架封装后和变态支架的气密性,功能可以或许发现采取折弯规划打算的产物气密性更好。
 
  
  2、芯片
  LED芯片是LED器件的核心,其可靠性决议了LED器件乃至led表现屏的寿命、发光性能等。LED芯片的资本占LED器件总资本也是最大的。随着资本的下降,LED芯片尺寸切割愈来愈小,同时也带来了一系列的可靠性成就。LED蓝绿芯片的规划如图3所示。
  由图3可知,随着尺寸的削减,P电极和N电极的pad也随之削减,电极pad的削减间接影响焊线道德,等闲在封装历程和操纵历程傍边导致金球分开乃至电极自身分开,最终失效。同时,两个pad间的距离a也会削减,这样会使得电极处电流密度的过度增大,电流在电极处局部聚集,而漫衍不平均的电流严重影响了芯片的性能,使得芯片显现局部温度太高、亮度不平均、等闲漏电、掉电极、乃至发光效率高等成就,最终导致led表现屏可靠性下降。
 
  3、键合线
  键合线是LED封装的关键材料之一,它的功能是实现芯片与引脚的电跟尾,起着芯片与外界的电流导入和导出的传染感动。LED器件封装少用键合线包罗金线、铜线、镀钯铜线和合金线等。
  (1)金线。金线操纵最遍及,工艺最成熟,但代价昂贵,导致LED的封装资本太高。
  (2)铜线。铜线代替金丝具有自制、散热效果好,焊线历程傍边金属间化合物成长数度慢等利益。弊端是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。出格在键合铜烧球工艺的加热环境下,铜里面极易氧化,组成的氧化膜下降了铜线的键合性能,这对实际分娩历程傍边的工艺控制提出更高的要求。
  (3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化,镀钯键合铜丝垂垂受到封装界的关注。镀钯键合铜丝具无机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等利益很是合用于高密度、多引脚集成电路封装。
 
  4、胶水
  目前,led表现屏器件封装的胶水主要包罗环氧树脂和无机硅两类。
  (1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热性能差,且短波光照和高温下等闲变色,在胶质状态时有一定的毒性,热应力与LED不很是匹配,会影响LED的可靠性及寿命。所以常日会对环氧树脂遏制攻性。
  (2)无机硅。无机硅相比环氧树脂具有较高的性价比、精巧的绝缘性、介电性和密着性。但弊端是气密性较差,易吸潮。所以很少被操纵在led表现屏器件的封装操纵中。
 
  其他,高道德led表现屏对表现效果也提出特其他要求。有些封装厂采取增加剂的方法来改进胶水的应力,同时达到哑光雾面的效果。